Secondo l’ultimo report dell’analista Jeff Pu di GF Securities, il prossimo SoC A20 destinato agli iPhone di nuova generazione utilizzerà la tecnologia di produzione a 2 nanometri di TSMC e una innovativa tecnica di packaging chiamata Wafer-Level Multi-Chip Module. Questa combinazione promette di portare prestazioni senza precedenti nei dispositivi Apple.
Il sistema WMCM rappresenta un salto tecnologico significativo nel campo dei semiconduttori. A differenza dei metodi tradizionali, questa tecnica prevede l’integrazione diretta sul wafer di diversi componenti come il System-on-Chip principale e la memoria DRAM, prima ancora della fase di separazione. Il tutto grazie all’impiego della tecnologia Redistributed Layer, che garantisce miglioramenti sostanziali nella qualità del segnale e nella gestione termica.
TSMC sta già lavorando all’implementazione su larga scala di questa tecnologia. Nella sua struttura AP7 è in allestimento una linea di produzione dedicata al WMCM, che utilizzerà attrezzature e processi simili a quelli impiegati per il packaging CoWoS-L. Le stime indicano una capacità produttiva iniziale di 50.000 wafer mensili entro la fine del 2026, con possibilità di espansione fino a 110-120.000 wafer mensili entro il 2027.
Il chip A20 e il futuro degli iPhone
Il nuovo processore A20, basato sul processo N2 di TSMC, sarà il cuore pulsante della serie iPhone 18, in particolare dei modelli di fascia alta. Secondo le informazioni disponibili, troveremo questo chip nei due modelli Pro e nel tanto atteso iPhone pieghevole, confermando così il roadmap produttivo di TSMC che prevede l’avvio della produzione in volumi del processo N2 già entro la fine di quest’anno.
Per quanto riguarda i tempi di lancio, le voci di corridoio parlano di uno svelamento scaglionato: i modelli Pro con chip A20 dovrebbero debuttare nell’autunno del 2026, mentre le versioni standard arriverebbero in primavera del 2027. Resta invece ancora da chiarire quale tecnologia verrà impiegata per i SoC dei modelli base della serie iPhone 18.
Questa evoluzione tecnologica rappresenta un passo importante per Apple nel mantenere la leadership nel settore degli smartphone premium. La combinazione tra processo produttivo a 2nm e packaging WMCM potrebbe infatti garantire vantaggi significativi in termini di prestazioni, efficienza energetica e miniaturizzazione dei componenti.
