La prossima generazione di chipset per smartphone di fascia alta si prepara a un salto tecnologico epocale.
Secondo le ultime indiscrezioni di settore, Qualcomm e MediaTek starebbero pianificando di lanciare i loro rispettivi SoC, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 e il Dimensity 9600, direttamente sul processo produttivo N2P a 2 nanometri di TSMC.
Questa mossa, se confermata, rappresenterebbe una prima assoluta per entrambi i progettisti e potrebbe ribaltare gli equilibri di prestazioni ed efficienza energetica, attualmente dominati da Apple.
Il nodo N2P di TSMC: la nuova frontiera della litografia
TSMC, il colosso taiwanese della produzione di semiconduttori, sta sviluppando due versioni della sua litografia a 2 nm: la N2 e la sua evoluzione più avanzata, la N2P.
Le previsioni iniziali indicavano Apple come principale fruitore della prima iterazione, la N2, per i suoi futuri chip A20 e A20 Pro.
Tuttavia, un report del Commercial Times suggerisce uno scenario diverso: Qualcomm e MediaTek potrebbero sorprendere il mercato schierando i loro nuovi processori direttamente sul nodo N2P, più performante ed efficiente.
Questa decisione strategica mira a conquistare un vantaggio competitivo cruciale nella feroce guerra dei chip per dispositivi mobili.
Specifiche e indiscrezioni sui nuovi System-on-Chip
Le speculazioni sulle caratteristiche tecniche dello Snapdragon 8 Elite Gen 6 si sono intensificate nelle ultime settimane.
Oltre all’adozione del processo a 2 nm, si ipotizza che il SoC di Qualcomm supporterà le nuove memorie RAM LPDDR6 e gli standard di archiviazione UFS 5.0, promettendo un significativo balzo in avanti nella velocità e nella reattività generale dei dispositivi.
La vera novità, però, è l’allineamento di MediaTek a questa strategia aggressiva.
L’azienda taiwanese avrebbe infatti deciso di produrre il suo Dimensity 9600 sulla medesima litografia N2P, dimostrando di voler competere alla pari con i principali rivali.
MediaTek aveva già annunciato il completamento del tape-out del suo primo chip a 2 nm, con un lancio commerciale previsto per la fine del 2026.
Non tutti i leaker concordano su questo scenario: alcuni sostengono che Apple, Qualcomm e MediaTek utilizzeranno tutti il nodo N2 standard, sebbene i report più recenti convergano sulla variante N2P per i produttori Android.
La sfida alle prestazioni per watt di Apple
La motivazione principale che spingerebbe Qualcomm e MediaTek verso il nodo N2P è la necessità di colmare il divario prestazionale con Apple.
L’attuale chip A19 Pro di Cupertino mostra già parametri superiori di “prestazioni per watt” nei benchmark come Geekbench 6, surclassando lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 e il Dimensity 9500.
Apple beneficia di anni di sviluppo interno, con team di ingegneri dedicati alla progettazione di core CPU e GPU personalizzati che, di generazione in generazione, superano le soluzioni dei concorrenti.
Un esempio eclatante sono i core ad alta efficienza del chip A19 Pro, che hanno registrato un incremento prestazionale fino al 29% senza alcun aumento nel consumo energetico.
Qualcomm si è affacciata solo recentemente in questo campo specializzato con l’acquisizione di Nuvia; lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 costituisce appena il suo secondo SoC per smartphone con core interamente realizzati in-house.
Il Dimensity 9500, dal canto suo, si basa ancora su design CPU e GPU standard di ARM, una scelta che riduce i costi di sviluppo ma che inevitabilmente limita il potenziale di prestazioni e efficienza massime.
La geopolitica dei wafer: forniture e strategie di mercato
Un ulteriore motivo che potrebbe orientare Qualcomm e MediaTek verso i wafer N2P di TSMC riguarda la complessa dinamica delle forniture.
Notizie precedenti indicavano che Apple si fosse assicurata oltre la metà della fornitura iniziale di chip a 2 nm, in una mossa interpretata come un tentativo di contenere la concorrenza.
In questo contesto, il passaggio al nodo N2P, la cui produzione di massa è attesa per la seconda metà del 2026, diventa un’alternativa non solo praticabile ma strategicamente necessaria per garantire la disponibilità dei componenti.
Gli analisti del settore prevedono che il processo a 2 nm di TSMC sarà una risorsa estremamente scarsa nei primi anni, con una capacità produttiva stimata tra i 15.000 e i 20.000 wafer al mese entro la fine del 2025.
Questa carenza strutturale rende ogni decisione sulle forniture critica per il successo dei futuri flagship smartphone.
Le informazioni attuali, sebbene provenienti da fonti attendibili, devono quindi essere considerate con la dovuta cautela in attesa di annunci ufficiali e ulteriori aggiornamenti dal mondo della produzione di semiconduttori.
