Intel si prepara a lanciare la produzione in serie di chip incisi secondo il suo nuovo nodo “Intel 4”, citato da poco più di un anno. Tuttavia, questo nuovo processo è limitato all’incisione a 7 nm… e non a 4 nm come potrebbe suggerire il nome.
Intel sa come portare al centro i suoi processi di masterizzazione, ma sa anche come fare un passo avanti quando arriva il momento. Dopo aver capitalizzato per anni il processo a 14 nm (rifinito più volte) e poi l’incisione a 10 nm (utilizzata dal 2019), il brand si prepara ora ad andare avanti con il suo nodo “Intel 4”. Basandosi su una finezza di incisione a 7 nm (e non a 4 nm), quest’ultima dovrebbe presto essere sfruttata su larga scala.
Secondo le informazioni di DigiTimes, citate da WCCFTech, Intel si prepara infatti a lanciare la produzione in serie di processori incisi secondo questo nuovo processo dal nome relativamente fuorviante. Di recente, durante l’IEEE VLSI Symposium, Intel aveva anche promesso che sarebbe presto passata alla “produzione di un nodo di dimensioni ridotte” per avere un impatto significativo sul mercato. Ovviamente, ci stiamo avvicinando, la seconda metà del 2022 viene ora menzionata da DigiTimes.
Più prestazioni a parità di consumi
Secondo Intel, il passaggio a questa nuova raffinatezza consentirà circa il 20% in più di prestazioni a parità di consumo e fino al 40% in più di prestazioni alla stessa frequenza. L’uso della litografia ultravioletta estrema, una novità per Intel, consentirebbe all’azienda di raddoppiare semplicemente e semplicemente la densità dei transistor sui suoi futuri chip.
Sempre secondo DigiTimes, Intel non perderebbe tempo e seguirebbe rapidamente l’introduzione del suo nodo “Intel 3” dalla seconda metà del 2023. Quest’ultimo offrirebbe il 18% di prestazioni in più rispetto all'”Intel 4 previsto nel prossimo mesi.
Infine, si noti che Intel utilizzerà inizialmente il processo “Intel 4” per i suoi processori Core “Meteor Lake” di 14a generazione. Dedicata al grande pubblico, questa gamma sarà la prima di Intel a utilizzare chiplet su larga scala, ma anche la tecnologia di stacking 3D “Foveros”. In attesa di poterne approfittare, l’azienda ci farà attendere con la sua futura gamma “Raptor Lake”: un’evoluzione meno ambiziosa degli attuali chip “Alder Lake”.
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