I processori Tensor di Google hanno intrapreso un percorso evolutivo peculiare nel cuore dei telefoni Pixel. Se da un lato hanno sempre brillato per le capacità di intelligenza artificiale che abilitano funzioni esclusive, dall’altro hanno spesso faticato a tenere il passo con la concorrenza in termini di potenza bruta ed efficienza energetica, a causa della collaborazione con le fonderie Samsung, ritenute qualitativamente inferiori. Ora, una svolta si profila all’orizzonte: fonti attendibili indicano che il Pixel 10 vedrà i chip Tensor prodotti dalle più avanzate linee di TSMC. La decisione non costituirà un episodio isolato, poiché Google sembra intenzionata a consolidare questa nuova rotta produttiva per il prossimo futuro.
Le informazioni provenienti da DigiTimes suggeriscono che Google estenderà la sua collaborazione con TSMC per un minimo di 3-5 anni, un impegno che coprirebbe almeno fino al lancio del Pixel 14, atteso nel 2029. La superiore qualità del nodo di fabbricazione e della tecnologia complessiva di TSMC dovrebbe tradursi in un deciso miglioramento nell’efficienza termica dei chip Tensor, con una riduzione dei fenomeni di surriscaldamento. Google, con questa decisione, converge verso la prassi consolidata di Apple e Qualcomm, affidatarie storiche di TSMC per la creazione dei loro processori mobili. Un chip con una migliore gestione termica promette anche riflessi positivi sull’autonomia dei dispositivi, un’anticipazione di ciò si può già notare con la serie Pixel 9. Nonostante il SoC Tensor G4 di questo telefono utilizzi l’innovativo processo a 3 nm di Samsung, esso già dimostra temperature operative inferiori e un consumo energetico ridotto rispetto alle generazioni Tensor precedenti. Anche il nuovo modem Exynos 5400 apporta un ulteriore contributo a questa maggiore efficienza generale.
Tensor G5 e il nodo a 3 nm di TSMC
Le indiscrezioni indicano con insistenza che la progettazione del chip Tensor G5, destinato ad equipaggiare il Pixel 10, avverrà sul nodo a 3 nm di TSMC. Si tratta della medesima tecnologia di fonderia all’avanguardia che Apple impiega per il suo SoC A18, previsto per iPhone 16. I nodi di processo più sofisticati di TSMC godono di una forte domanda a livello globale; le aziende del settore spesso stipulano accordi pluriennali e riservano capacità produttiva con notevole anticipo. I progettisti di chip, inoltre, sviluppano i loro System-on-Chip per dispositivi mobili in stretta relazione con il nodo di processo scelto per la fabbricazione. In questo contesto, per Google diventa una mossa strategicamente fondamentale assicurarsi le capacità produttive di TSMC per i futuri sviluppi della linea Tensor.
Vantaggi e sfide della nuova partnership
L’adozione di un nuovo e più avanzato nodo di processo comporta vantaggi diretti sull’efficienza energetica e consente la realizzazione di chip con una densità di transistor superiore. Per Google, ciò apre la possibilità di mantenere le prestazioni desiderate con un minor consumo energetico, oppure di optare per una riduzione delle dimensioni fisiche del die del chip, con potenziali benefici anche sul fronte dei costi produttivi. È tuttavia importante ricordare che le pure prestazioni velocistiche di un processore dipendono anche da altri elementi come le frequenze di clock operative, l’architettura e l’aggiornamento dei core CPU, nonché le ottimizzazioni a livello software e di sistema. Dunque, la partnership con TSMC, pur rappresentando un passo in avanti di grande importanza, non garantisce da sola il sorpasso immediato o l’eguagliamento delle prestazioni dei processori Snapdragon di punta di Qualcomm, ma pone basi solide per un’importante evoluzione.
La strategia a lungo termine di Google sembra quindi orientata a colmare il divario con i principali concorrenti nel settore dei processori mobili. Con l’arrivo del Tensor G5 e la collaborazione con TSMC, i futuri Pixel potrebbero finalmente raggiungere un equilibrio ottimale tra potenza, efficienza e funzionalità avanzate di intelligenza artificiale.
